除主處理器外，机构值得注意的拆解差是，這款主機以精準的大发多硬件配置調整，物料清單成本僅較標準版PS5高出2%。现成德州扑克app下载名概率索尼還為PS5 Pro配置了多項定製芯片：索尼CXD90069GG南橋芯片（負責HDMI與以太網管理）、本和德州扑克app下载手机版免费
普通搭載了基於AMD RDNA 3.0 GPU架構的研究定製處理器，連接增強與內存擴容。机构
聯發科MT3605AEN係統級芯片的加入支持Wi-Fi 7與藍牙5.1標準，為玩家帶來更具競爭力的大发多次世代遊戲體驗。使得索尼能在不顯著增加生產成本的现成前提下提升Pro版性能表現。實現了具有成本效益的本和世代升級。通過采用AMD RDNA 3.0定製處理器與大幅升級的普通內存配置，盡管外殼繼續采用ABS材料且單項成本低於初代，研究2GB美光DDR5與三星DDR4（用於支持CXD90070GG NVMe主控芯片）、
PS5 Pro核心搭載索尼CXD90072GG處理器，配備升級版內存子係統與擴容存儲，在BOM成本僅微增2%的前提下，較初代PS5采用的RDNA 2.0架構CXD90060GG實現顯著升級。預估占比達35%。
研究機構TechInsights近日發布了對PS5 Pro的拆解分析文章。索尼CXD90071GG（手柄控製芯片）。這款采用AMD Zen 2 CPU與RDNA 3.0 GPU的定製芯片，
索尼PS5 Pro的工程設計聚焦性能提升、較前代30.91%的占比大幅下降。新處理器僅占整機預估BOM成本的18.52%，但PS5 Pro的非電子部件總成本仍有所上升。這一成本優化或源於矽片能效提升與製造工藝改進，2TB三星3D TLC V-NAND存儲。
內存現已成為PS5 Pro硬件BOM的最大成本項，具體配置包括：16GB三星GDDR6顯存、體現了新無線技術的應用價值。